劲拓股份：2022年是公司半导体专用设备规划化出售元年

  【劲拓股份：2022年是公司半导体专用设备规划化出售元年】劲拓股份在互动易上回复投资者称，半导体专用设备事务系公司近年来的新增事务，也是投入资源要点开展的战略级事务。公司经过发挥在电子热工等范畴的技能优势，产品技能得以快速延展，敏捷开发并向商场推出了半导体芯片封装炉等半导体封测和硅片制作设备，迄今已服务20余家半导体职业客户。公司半导体专用设备产品使用了公司在热工等范畴的抢先技能，汲取了自动化、检测设备和显现模组封装、贴合、焊接相关的技能和场景使用经历，具有技能壁垒和国产代替实力。2022年系公司半导体专用设备规划化出售的元年，半导体专用设备交给后当期已获检验的出售的收益为2780.57万元。2023年度，公司将持续多措并重地整合和集合资源，推进产品在IGBT、IC载板等出产制作范畴使用，促进半导体专用设备事务高质量开展和收入规划增加。

  劲拓股份在互动易上回复投资者称，半导体专用设备事务系公司近年来的新增事务，也是投入资源要点开展的战略级事务。公司经过发挥在电子热工等范畴的技能优势，产品技能得以快速延展，敏捷开发并向商场推出了芯片封装炉等封测和硅片制作设备，迄今已服务20余家半导体职业客户。公司半导体产品使用了公司在热工等范畴的抢先技能，汲取了自动化、检测设备和显现模组封装、贴合、焊接相关的技能和场景使用经历，具有技能壁垒和国产代替实力。2022年系公司半导体规划化出售的元年，半导体专用设备交给后当期已获检验的出售的收益为2780.57万元。2023年度，公司将持续多措并重地整合和集合资源，推进产品在IGBT、IC载板等出产制作范畴使用，促进半导体专用设备事务高质量开展和收入规划增加。